核心要點：數字邏輯的演進仍能帶來顯著收益，更低功耗尤為突出。多芯片封裝將成為主流方案，且大部分電路不會采用 2 納米及以下制程。這類系統本質上更具靈活性，但優化功耗、性能、面積 / 成本（PPA/C）所需權衡的數量與復雜度正不斷提升。2 納米及更先進制程的推出，需要全新的功耗與散熱管理方案，同時也將為設計帶來更高靈活性，為提升性能和優化成本提供更多選擇。功耗、性能、面積 / 成本仍是芯片制造商關注的核心指標，但各指標的權重分配與實現方式差異顯著。過去，芯片市場分為兩類：智能手機等移動設備使用的超低功耗芯片
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2納米 制程
1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制程節點打造的計算平臺，此舉旨在向投資者釋放積極信號。在活動現場，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）高調表示，公司已履行承諾，于2025年交付采用18A工藝的首批產品。與上一代主要由臺積電代工的Lunar Lake芯片不同，此次發布對英特爾而言至關重要：Panther Lake是
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英特爾 18A 第三代酷睿 Ultra 筆電續航 CES 處理器
全球的人工智能模型開發者已經等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓練和推理設計，是英偉達“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當亞馬遜云服務首席執行官Matt Garmin開始談論預計可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時，所有排隊購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準備。因為盡管Trainium3相比公
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AWS Trainium4 FP4 NVLink 支持 2nm 制程 超高芯集群
11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站 今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內部數據是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產品線中
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高通 驍龍 8 Gen 5 芯片 臺積電 N3P 3nm 制程
英特爾管理層在公司 2025 年第三季度財報電話會議上透露，其 18A 制造工藝進展可預測，使該公司能夠開始提高代號為 Panther Lake 的 Core Ultra 300 系列處理器的產量。然而，由于產量相對較低，18A 處理器的爬坡速度會很慢，英特爾也不會快速擴展可用的 18A 容量。目前，從商業角度來看，18A 的收益率還不理想。“我們在英特爾 18A 方面取得了穩步進展，我們有望在今年將 Panther Lake 推向市場，”英特爾首席執行官 Lip-Bu Tan 說。“18A 產量正在以可
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英特爾 18A
隨著英特爾正式推出 Panther Lake，有關該處理器（其首款基于 18A 節點構建的處理器）的更多細節即將曝光。根據朱習在TechNews的專欄報道，Panther Lake的表現可能決定英特爾能否在先進制程技術上卷土重來。正如 TechNews 所指出的，英特爾最近在一次閉門媒體簡報會上透露了有關 Panther Lake 的更多細節。該芯片將繼續采用多塊架構，CPU 塊基于英特爾最先進的 18A 工藝構建，據報道 GPU 塊采用臺積電 N3E 工藝制造，I/O 塊仍基于臺積電 N6 節點。值得注
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英特爾 Panther Lake 18A 先進制程
英特爾周四表示，該公司已開始批量生產其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關鍵 CPU，旨在展示英特爾開發具有競爭力的處理器并使用其領先的制造技術在內部生產的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。雖然 18A 的正式開始生產對該公司來說是一場勝利，因為它在技術上是第一個在產 2nm 級節點的公司，但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節點僅僅代表迎頭趕上而不是領先。以下是這兩個節點的疊加方式。英特爾
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搶先試產 英特爾 18A 臺積電 N2
在陳立武開始尋求扭轉陷入困境的英特爾六個月后，這家半導體巨頭宣布了一項重大硬件升級。周四，英特爾推出了一款代號為 Panther Lake 的新處理器。這標志著該公司英特爾酷睿Ultra處理器家族的下一代產品，也是首款采用英特爾18A半導體工藝打造的芯片。這些處理器預計將于今年晚些時候開始發貨，并在英特爾位于亞利桑那州錢德勒的 Fab 52 工廠生產，該工廠將于 2025 年上線。“我們正在進入一個激動人心的計算新時代，半導體技術的巨大飛躍使之成為可能，這些飛躍將塑造未來幾十年的未來，”陳立武在一份公司新
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英特爾 18A 半導體技術 新處理器
報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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2nm 制程 晶圓 三星 臺積電
江蘇先進存儲半導體（AMS）已發布聲明正式宣布其重組計劃失敗。這不僅標志著我國最后一家 12 英寸晶圓廠項目的最終崩潰，也成為了該國未完成的科技企業浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當時，這家公司——曾計劃投資 130 億元人民幣建設 12 英寸晶圓廠——被破產清算。報告強調，其核心資產包括一臺價值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機。AMS 的失敗凸顯了我國在積極推動新建半導體項目過程中面臨的更廣泛問題。據 Tom’s Hardwar
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晶圓代工 制程 市場分析
在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效，具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核，并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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2025 年 6 月 13 日，CellWise 發布了一份關于重大資產出售的草案報告摘要，稱其計劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權轉讓給包括 Bure 和 Creades 在內的七家買家。具體而言，CellWise 的全資子公司將向 Silex Sweden 轉讓 441,0115 股——相當于交易后總股本的 45.24%——以現金形式進行。根據公告，該交易的定價為23.75億瑞典克朗。交易前，CellWise 通過其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股權，使 Sile
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工藝 制程 半導體制造
據報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節。Intel 18A采用了RibbonFET環繞柵極晶體管（GAA）技術，相比FinFET技術實現了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術，該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能
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Intel 18A 制程技術 性能 密度
在持續進行的半導體行業競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規模生產。然而，由于良率優勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環繞柵極（GAA）架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯發科。值
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制程 2nm 三星 臺積電
18a 制程介紹
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